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ブース施工事例217

出展日

2017/11/8-10

会社名

株式会社FID様

展示会名

2017Japan IT Week 秋

小間数/広さ

4小間(5.4m×6m)

出展会社ジャンル

IT

価格

100万円〜

コメント

○受注内容:
≪システム部材≫オクタノルム
≪その他≫ 企画・設計・施工・ 床工事・電気工事

●コメント:

FID様はIT系では珍しい和をコンセプトにしたコンテンツ、
それに合わせたブース造作やグラフィックデザインで雰囲気のあるブースになっています。
次回出展を念頭に置き、持ち回りのできるコストパフォーマンスの高い、
ターポリン素材を壁面に使用しました。
壁面のグラフィックや、和傘やシックな色合いのウッドベンチを
配置している点などが相乗効果を生み、来場者の目を引きます。